Intel และ AMD ได้ประกาศเรื่องที่สะเทือนไปทั้งวงการก่อนหน้านั่นก็คือ การประกาศร่วมมือกันพัฒนาชิปประมวลผลสำหรับโน๊ตบุ๊ค เทคโนโลยีของ Intel Core CPU กับชิปกราฟฟิก AMD Radeon เข้าด้วยกัน
Intel 8th gen Core CPU และ AMD Radeon RX Vega M graphics
โดยในงาน CES 2018 ทั้ง intel และ amd ได้มีการประกาศผลสำเร็จที่เกิดจากการร่วมมือกันออกมาแล้ว โดยเป็นการจับคู่ระหว่าง Intel Core i5 และ i7 เข้ากับกราฟฟิกการ์ด AMD Radeon RX Vega M ทั้งคู่มาพร้อมกับหน่วยความจำขนาด 4GB HMB2 VRAM ในตัว ซึ่งทาง Intel เผยว่าชิปรุ่นใหม่นี้จะทำให้การใช้พื้นที่ภายในตัวเครื่องโน๊ตบุ๊คมีขนาดลดลงอย่างมหาศาล รวมถึงประหยัดพลังงานมากขึ้นอีกด้วย
CPU รุ่นใหม่ของทาง Intel ที่จะมีการนำ GPU หรือหน่วยประมวลผลกราฟฟิคของ AMD Radeon Vega เข้ามาใช้งานด้วย .. โดยเทคโนโลยีล่าสุดของ Intel อย่าง EMIB หรือชื่อเต็มคือ Embedded Multi-Die Interconnect Bridge ที่จะมาทำหน้าที่เป็นสะพานประสิทธิภาพสูง เชื่อมต่อการทำงานของตัวหน่วยประมวลผลหลัก (CPU) เข้ากับหน่วยประมวลผลกราฟฟิค (GPU) ที่จะโอนถ่ายข้อมูลหากันด้วยความเร็วสูง ให้อารมณ์ประมาณว่ามันอยู่บนชิพเดียวกัน แต่ไม่จำเป็นต้องอยู่บน die เดียวกันก็ได้
หลักๆแล้วเราจะเน้นตัวที่ใช้ GPU ของ AMD ก่อน โดย Intel 8th Gen Core ที่มากับ Radeon RX Vega นี้จะใช้ชื่อว่า Radeon RX Vega M หลักๆแล้วก็ไม่มีอะไรมาก ตามที่ว่าไปตอนแรกเลย เทคโนโลยีฝัง CPU จะใช้ของ Intel Gen 8 และเทคโนโลยีฝั่งกราฟฟิคจะใช้ Radeon RX Vega M ที่ออกแบบมาสำหรับชิพนี้โดยเฉพาะ โดยตัวชิพกราฟฟิคเองจะมี Memory แบบ High Bandwidth Memory ใน Generation ที่ 2 (HBM2) ขนาด 4GB อยู่ด้วยเลย และจะเป็น Mobile Solution สำหรับตลาดผู้บริโภคทั่วไปที่ใช้ Memory ชนิดนี้ด้วย.. ตรงนี้เองการรับพลังงานนั้น ก็จะรับเหมือนอยู่บนชิพเดียวกัน ก็คือมีการแชร์พลังงานกันเลย ไม่ต้องไปจ่ายให้อีกหนึ่งชิพแยกเหมือนปัจจุบันที่ CPU และ GPU วางแยกส่วนกันอย่างสิ้นเชิง / การออกแบบทั้งหมดนี้เองก็จะเป็นข้อดีในเรื่องความซับซ้อนและขนาดของตัวโปรดักส์ที่มันจะถูกติดตั้งลงไป ในที่นี้น่าจะเป็นพวก Mini-PC หรือว่า Gaming Notebook ที่จะได้ประโยชน์ไปเต็มๆ
รายละเอียดและสเป็คเพิ่มเติม :
– จำนวนการใช้ Silicon ลดลงมากกว่า 50%
– ความสูงของ CPU และ GPU รวม 1.7mm
– มี PCI Express Gen 3 ทั้งหมด 8 Lane เชื่อมต่อ CPU และ GPU ด้วยกัน และมีเหลือสำหรับอุปกรณ์อื่นๆที่ต้องเชื่อมต่อกับ CPU โดยตรง
– ประสิทธิภาพของ HBM2 จะสูงกว่า GDDR5 ถึง 80% ในเรื่องการประหยัดพลังงาน
– รองรับเทคโนโลยี Quick Sync
– ต่อ Display Output สูงสุดที่ 9 ตัว (Radeon Display Engine 6 ตัวที่ 4K และ Intel GFX Display Engine อีก 3 ตัว ที่ 4K)
– มีค่าการบริโภคพลังงานรวมที่ 65 หรือ 100
– ชิพกราฟฟิคมี Compute Unit 24 หน่วย
– รองรับ Vulcan และ DirectX 12
– 4K60 Encode/Decode ด้วย Radeon ReLive
– HEVC, H264 HDR Encode/Decode
สำหรับใครที่อยากได้โน๊ตบุ๊คที่ได้ใช้ชิปรุ่นใหม่นี้ ไม่น่าจะต้องรอนาน คาดว่าจะเริ่มวางตลาดภายในปี 2018 นี้อย่างแน่นอน
